9月16日，2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京北人亦创国际会展中心盛大开幕。本次大会以“驭智拓芯途，强芯铸新篇”为主题，格林斯达科技作为国家级专精特新“小巨人”企业，携完整的半导体废气治理业务矩阵亮相A馆B11、B12展台，与行业伙伴共促“芯”产业发展。
此次展会，格林斯达科技 “厂务工艺制程排气系统沙盘模型” 吸引大批观众驻足围观，模型直观展示了针对厂务工艺制程排气的酸性、碱性、VOCs、有毒有害及一般排气五大核心处理系统，全系方案深度适配半导体产线工艺环境的严苛要求，兼具高效治理与绿色节能特性。现场团队针对各系统的工艺特点与核心优势展开详细讲解，引来众多客户伙伴及参展嘉宾深入交流。
除工艺制程排气系统外，格林斯达科技自主研发生产的核心配套产品 —— 涂层风管，同样收获了现场众多专业客户的关注。不少参展嘉宾驻足沙盘旁，仔细观摩格林斯达科技涂层风管样品，与技术团队深入交流内衬工艺、工况适配等相关细节。格林斯达科技涂层风管具备高洁净度、抗腐蚀、阻燃、绝缘、润滑性、抗渗透、耐磨损、耐高温等优异性能，已通过FM认证，适用于酸碱废气、高温工况及各类特殊工艺排气场景，目前已广泛应用于各类半导体厂，凭借稳定可靠的综合性能，获得到场行业客户的高度认可。
展会期间，格林斯达科技团队以深厚的半导体废气治理技术积淀与细致专业的现场服务，接待每一位到访嘉宾。针对不同客户的项目工况与定制化治理需求，团队依托丰富的半导体厂区废气治理落地经验，逐一解答工艺选型、系统适配等核心疑问，拆解治理难点，匹配定制方案，探讨合作路径。
随 “芯” 而生，同 “芯” 发展。未来，格林斯达科技将持续加码研发投入，以更前沿的核心技术、更成熟的产品体系、更完善的配套服务，为全球半导体产业提供高效可靠的废气治理解决方案。本次展会将持续至9月18日，A馆B11、B12格林斯达科技展位，诚邀各位行业同仁莅临交流、指导洽谈。
