9月11-13日，2024北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经济技术开发区北人亦创国际会展中心圆满举行。本次大会以“携手迎机遇，同芯促发展”为主题，同期举行学术论坛和博览会，汇聚了来自国内外顶尖的集成电路领域企业、高校、社会团体、研究机构等134家单位参展。
格林斯达作为一家为泛半导体产业提供系统化工艺废气治理系统解决方案的领军企业，出席了此次大会。本届博览会，格林斯达展台展出了其自主生产并通过FM认证的特氟龙涂层风管、废气吸附材料等产品，展示了格林斯达作为系统化工艺废气治理系统解决方案提供商的综合实力，向参展嘉宾介绍了格林斯达服务优势，特别是格林斯达秉承的“全过程专业技术服务”理念，将服务贯穿至系统规划、工艺设计、产品设计、关键设备生产及供货、现场安装集成、系统调试及运维服务等多方面，致力于为客户提供专业、及时、完善的解决方案和服务。
本届学术论坛，聚焦IC制造发展、先进存储、先进封装、设备、材料、零部件、工厂建设、绿色发展等重要领域的创新发展及产业应用。在集成电路关键设备技术发展论坛上，格林斯达环保集团设计研发中心总监喻正保博士发表了题为《新型Local Scrubber技术开发及特殊废气处理应用》的演讲。喻正保博士分别从半导体行业工艺废气排放分析、新型等离子/干式/组合式Local Scrubber技术及运维、公司最新技术研发成果等方面进行了精彩分享，获得了在场观众的一致认可和好评。
在“芯”时代，格林斯达一直致力于环保科技的研发和应用，通过不断的技术创新，为半导体产业的绿色发展提供了强有力的支持。格林斯达期待与业界伙伴共同推动环保科技的进步，为建设更加清洁、可持续的未来作出贡献。
